Date d'impression : 21.04.21
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Anticiper le basculement des communications sans fil vers le très haut débit - REFERENCE

S'appuyant sur la technologie des substrats en silicium sur isolant dédiés aux applications de radiofréquence, REFERENCE a abouti au développement de solutions industrielles répondant aux exigences de performance, de coûts et d'intégration des modules de connectivité des futurs systèmes de communication mobiles. Ce projet a également contribué à étendre l’utilisation de cette technologie à d'autres domaines comme l'aéronautique ou l’Internet des objets.

Actualité
16.12.2020

Depuis plusieurs années, les circuits imprimés qui équipent nos téléphones portables sont fabriqués à partir de substrats en silicium sur isolant destinés aux applications de radiofréquence (RF-SOI). Avec l'arrivée prochaine sur le marché de la technologie 5G, les besoins de la communication mobile, en termes de performance, vont être amenés à s'intensifier. C'est dans la perspective de développer des solutions technologiques capables de répondre à de telles exigences que le projet REFERNCE a vu le jour en 2016 sous la houlette de l'entreprise Soitec.

Leader mondial des matériaux semi-conducteurs innovants, Soitec a développé un savoir-faire unique dans la fabrication de disques de silicium ultrafins de 300 mm de diamètre et d'une épaisseur inférieure à 1 mm sur lesquels sont gravés puis découpés les circuits de composants électroniques. Alliant hautes performances et capacités d’intégration à des coûts compétitifs, ces plaques de silicium  sur isolant de grand diamètre doivent permettre d'accroître la production de circuits à haut niveau d’intégration pour la prochaine génération de technologies de l’Internet mobile.

Construit autour de cette technologie de rupture, REFERENCE a réuni quinze partenaires originaires de quatre pays européens. Résolument pluridisciplinaire, ce consortium était constitué de trois des plus grands centres de recherche appliquée en micro-électronique (CEA, FhG-Gesellschaft, IMEC), d'universités de haut-niveau (UCB-Lyon, TU-Dresden, UBW-Munich) et d' industriels commercialisant ou utilisant des semi-conducteurs (STMicroelectronics, GlobalFoundries, Airbus, Amkor Technology, AED, TELIT, etc...)

La mise en commun de leurs compétences et savoir-faire a permis de couvrir l'ensemble de la chaîne de valeur, des matériaux bruts jusqu'à l'intégration de systèmes dans des démonstrateurs industriels. Les travaux initiés dans le cadre du projet ont permis de mettre en évidence le potentiel d’innovation de ces nouveaux substrats à base de silicium dans trois domaines applicatifs que sont la téléphonie mobile et la 5G, les objets connectés et l’aéronautique.

Le projet est plus particulièrement parvenu à démontrer que la technologie RF-SOI était en mesure d'intégrer d'autres fonctions que le commutateur dans le module de connectivité d'un téléphone. Le consortium a aussi pu montrer que ces disques de silicium ultrafins pouvaient être employés dans d'autres secteurs nécessitant un niveau élevé de connectivité comme l'aéronautique. En intégrant cette technologie dans ses avions de ligne, le groupe Airbus envisage de réduire de 30% le poids du câblage de ses aéronefs augmentant ainsi leur fiabilité tout en diminuant de manière significative la consommation de carburant.

Dans un contexte de déploiement tous azimut des objets connectés et de monté en puissance de la téléphonie mobile, le projet REFERENCE a contribué à accélérer le développement d’une brique technologie essentielle à la fabrication des futurs systèmes de communication mobiles à la fois plus performante, peu gourmande en énergie et entièrement fabriquée en Europe.

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Infos clés

Financement U.E. :
10 millions €

Durée :
4 ans

Coordinateur :
SOITEC SA
Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes

Lauréat trophée Étoiles de l’Europe 2020

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